설명
설명 없음환경 설정
Target wafer : Sapphire board (dia.25 ~ 150 / 80 ~ 500 μm) Tip size : Min 200 × 200 μm Y-axis stroke : 158 mm, Feed speed Max 200 mm/sec θ-axis stroke : 120° Feed rate Max 45°/sec Z-axis stroke : 30 mm, Feed rate Max 20 mm /sec Stage Size : DTF2-8-1/Mechanically fixed Ultra high/width : 160 mm /block width 2 mmOEM 모델 설명
미제공문서
문서 없음
DAITRON
DBM-602R
검증됨
카테고리
Scribing, Cutting, Dicing
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
26012
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2011
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
DAITRON
DBM-602R
검증됨
카테고리
Scribing, Cutting, Dicing
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
26012
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2011
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
설명
설명 없음환경 설정
Target wafer : Sapphire board (dia.25 ~ 150 / 80 ~ 500 μm) Tip size : Min 200 × 200 μm Y-axis stroke : 158 mm, Feed speed Max 200 mm/sec θ-axis stroke : 120° Feed rate Max 45°/sec Z-axis stroke : 30 mm, Feed rate Max 20 mm /sec Stage Size : DTF2-8-1/Mechanically fixed Ultra high/width : 160 mm /block width 2 mmOEM 모델 설명
미제공문서
문서 없음