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Process: Wafer Dicing Mode: Semi-autoOEM 모델 설명
2009 Introducing the DAD3650, the world's smallest dual-spindle automatic dicing saw. Ultra compact dual-spindle automatic dicing saw Small footprint The optimal design of the DAD3650 combines high functionality and ultra compactness for a dual-spindle automatic dicing saw giving it a footprint 2/3 the size of the widely used single-spindle DAD3350 dicer for Φ8 inch wafers문서
문서 없음
DISCO
DAD3650
검증됨
카테고리
Scribing, Cutting, Dicing
마지막 검증일: 30일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
116464
웨이퍼 사이즈:
4"/100mm, 5"/125mm, 6"/150mm, 8"/200mm
빈티지:
알 수 없음
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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DISCO
DAD3650
카테고리
Scribing, Cutting, Dicing
마지막 검증일: 30일 이상 전
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조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
116464
웨이퍼 사이즈:
4"/100mm, 5"/125mm, 6"/150mm, 8"/200mm
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2009 Introducing the DAD3650, the world's smallest dual-spindle automatic dicing saw. Ultra compact dual-spindle automatic dicing saw Small footprint The optimal design of the DAD3650 combines high functionality and ultra compactness for a dual-spindle automatic dicing saw giving it a footprint 2/3 the size of the widely used single-spindle DAD3350 dicer for Φ8 inch wafers문서
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