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Process: Wafer Dicing Mode: Fully-autoOEM 모델 설명
Fully automatic dicing saw with parallel dual spindles Φ200 mm Parallel dual spindle Package Singulation문서
문서 없음
DISCO
DFD6450
검증됨
카테고리
Scribing, Cutting, Dicing
마지막 검증일: 30일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
116470
웨이퍼 사이즈:
4"/100mm, 5"/125mm, 6"/150mm, 8"/200mm
빈티지:
2006
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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DFD6450
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Scribing, Cutting, Dicing
마지막 검증일: 30일 이상 전
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116470
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