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DISCO DFD6450
    설명
    설명 없음
    환경 설정
    Process: Wafer Dicing Mode: Fully-auto
    OEM 모델 설명
    Fully automatic dicing saw with parallel dual spindles Φ200 mm Parallel dual spindle Package Singulation
    문서

    문서 없음

    DISCO

    DFD6450

    verified-listing-icon

    검증됨

    카테고리
    Scribing, Cutting, Dicing

    마지막 검증일: 4일 전

    주요 품목 세부 정보
    조건:

    Used

    작동 상태:

    알 수 없음

    제품 ID:

    116470

    웨이퍼 사이즈:

    4"/100mm, 5"/125mm, 6"/150mm, 8"/200mm

    빈티지:

    2006

    Have Additional Questions?
    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
    유사 등재물
    모두 보기
    DISCO DFD6450

    DISCO

    DFD6450

    Scribing, Cutting, Dicing
    빈티지: 2006조건: 중고
    마지막 검증일4일 전

    DISCO

    DFD6450

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    검증됨
    카테고리
    Scribing, Cutting, Dicing
    마지막 검증일: 4일 전
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    주요 품목 세부 정보
    조건:

    Used

    작동 상태:

    알 수 없음

    제품 ID:

    116470

    웨이퍼 사이즈:

    4"/100mm, 5"/125mm, 6"/150mm, 8"/200mm

    빈티지:

    2006

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    Transaction Insured by Moov
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    Available
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    Process: Wafer Dicing Mode: Fully-auto
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    DISCO DFD6450

    DISCO

    DFD6450

    Scribing, Cutting, Dicing빈티지: 2006조건: 중고마지막 검증일:4일 전