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환경 설정 없음OEM 모델 설명
The DTX Scribe and Break performs high precision diamond scribe and break dry dicing for materials such as Indium Phosphide, Gallium Arsenide, Gallium Nitride, Silicon, and Borosilicate Glass, in substrate sizes up to 200 mm.문서
문서 없음
DYNATEX
DTX-MDB 150
검증됨
카테고리
Scribing, Cutting, Dicing
마지막 검증일: 30일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
82126
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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