설명
Completely Rebuilt 200mm dicing saw. This saw is capable of cutting 8″ wafers (200mm) on film frames. It is offered by JM Industries (25 years in the semiconductor industry) All new PLC controls, color touch screen, digital camera, 8″ diameter chuck with frame extensions환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
미제공문서
문서 없음
카테고리
Scribing, Cutting, Dicing
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Refurbished
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
120393
웨이퍼 사이즈:
8"/200mm
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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MICROAUTOMATION
M 1100
카테고리
Scribing, Cutting, Dicing
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Refurbished
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
120393
웨이퍼 사이즈:
8"/200mm
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
설명
Completely Rebuilt 200mm dicing saw. This saw is capable of cutting 8″ wafers (200mm) on film frames. It is offered by JM Industries (25 years in the semiconductor industry) All new PLC controls, color touch screen, digital camera, 8″ diameter chuck with frame extensions환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
미제공문서
문서 없음