설명
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환경 설정 없음OEM 모델 설명
The setup and the equipment of MR200 enables high precision scribing for defined cutting of structured silicon wafers. The MR200 is an indispensable tool, in particular for REM preparations in semiconductor technology. The MR200 is also suited for singling of chips in low numbers, for example in laboratory use.문서
문서 없음
OEG
MR200
검증됨
카테고리
Scribing, Cutting, Dicing
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
82089
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
OEG
MR200
카테고리
Scribing, Cutting, Dicing
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
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알 수 없음
제품 ID:
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The setup and the equipment of MR200 enables high precision scribing for defined cutting of structured silicon wafers. The MR200 is an indispensable tool, in particular for REM preparations in semiconductor technology. The MR200 is also suited for singling of chips in low numbers, for example in laboratory use.문서
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