
설명
Automated Bonding System환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
The EVG560 automated wafer bonding system accepts up to four bond chambers with various bond chamber configuration options for all bonding processes and wafers up to 300 mm. Based on the same bond chamber design and incorporating the key features of EVG's manual bonding systems with enhanced process control and automation, the EVG560 bonder delivers high-yield production bonds. A robot handling system automatically loads and unloads the process chambers.문서
카테고리
Wafer Bonders
마지막 검증일: 4일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
145564
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2022
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
EVGroup (EVG)
EVG560
카테고리
Wafer Bonders
마지막 검증일: 4일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
145564
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2022
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available