설명
AUTOMATED PRODUCTION WAFER BONDING SYSTEM환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Wafer Bonding + Bond Alignment + Cleaning + Metal Oxide Removal + Plasma Activation Up to 200 mm문서
문서 없음
SUSS MicroTec / KARL SUSS
ABC200
검증됨
카테고리
Wafer Bonders
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
73123
웨이퍼 사이즈:
8"/200mm
빈티지:
알 수 없음
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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SUSS MicroTec / KARL SUSS
ABC200
카테고리
Wafer Bonders
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
73123
웨이퍼 사이즈:
8"/200mm
빈티지:
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