설명
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환경 설정 없음OEM 모델 설명
The semi-automated bond aligner BA8 is designed for high-precision alignment and subsequent reliable bonding of wafers and substrates up to 200 mm. Wafer Bonder문서
문서 없음
카테고리
Wafer Bonders
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
116415
웨이퍼 사이즈:
8"/200mm
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
SUSS MicroTec / KARL SUSS
BA8
카테고리
Wafer Bonders
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
116415
웨이퍼 사이즈:
8"/200mm
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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The semi-automated bond aligner BA8 is designed for high-precision alignment and subsequent reliable bonding of wafers and substrates up to 200 mm. Wafer Bonder문서
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