설명
WAFER GRINDING / GNX200 from ATK(CR17035 L*W*H (cm) -140x255x180 Weight (kg) -� 6000 1. Can't support 12" wafer 2. Unable to operate in products with a thickness of less than 300um.환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Grinder문서
문서 없음
유사 등재물
모두 보기
OKAMOTO
GNX 200
카테고리
Wafer Grinding
마지막 검증일: 13일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
143420
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2000
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
설명
WAFER GRINDING / GNX200 from ATK(CR17035 L*W*H (cm) -140x255x180 Weight (kg) -� 6000 1. Can't support 12" wafer 2. Unable to operate in products with a thickness of less than 300um.환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Grinder문서
문서 없음