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설명 없음환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
The Model 8090, a large area wedge bonder designed to process the large panels and carriers used in chip-on-board (COB), multi-chip modules (MCMs) and similar devices.문서
문서 없음
카테고리
Wire / Wedge / Ball Bonder
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
61688
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
KULICKE & SOFFA (K&S)
8090
카테고리
Wire / Wedge / Ball Bonder
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
61688
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
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Available
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The Model 8090, a large area wedge bonder designed to process the large panels and carriers used in chip-on-board (COB), multi-chip modules (MCMs) and similar devices.문서
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