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설명 없음환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Fully automatic wire bonder. ± 2.0 μm accuracy. High performance X-Y-Z motion control system. Dual-frequency transducer allows two selectable frequencies for each bond. Power Series Advanced Loops for tight control of the last kink height. On-board process optimization tools. 1pF Auto-BITS self-teach and optimization. WAVI (Wide Angle Vertical Illumination) system with programmable red and blue lighting. Optional programmable focus with a full 2.5 mm focus range. Optional copper wire bonding kit문서
문서 없음
카테고리
Wire / Wedge / Ball Bonder
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
108675
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
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Transaction Insured by Moov
Available
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