설명
Smema; Duples slide fluxer; Ionizer pick: BQC; WMP: Host; Substrate Handler SDH-84fc; SP84 speed; PXRAY;환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
The Flip Chip Bonder Esec 2100 FC hS capable of running an extensive range of FC applications such as FCOL, FC‑MIS, FC‑SIP, FCCSP, FCBGA as well as emerging packages such as CSP-LED.문서
문서 없음
BESI / ESEC
2100 FC
검증됨
카테고리
Bonders
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
76550
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2013
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
유사 등재물
모두 보기BESI / ESEC
2100 FC
카테고리
Bonders
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
76550
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2013
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
설명
Smema; Duples slide fluxer; Ionizer pick: BQC; WMP: Host; Substrate Handler SDH-84fc; SP84 speed; PXRAY;환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
The Flip Chip Bonder Esec 2100 FC hS capable of running an extensive range of FC applications such as FCOL, FC‑MIS, FC‑SIP, FCCSP, FCBGA as well as emerging packages such as CSP-LED.문서
문서 없음