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The ASM IS868LA2 is a die bonder machine used in the semiconductor industry for attaching semiconductor chips to a substrate문서
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ASM
IS868LA2
검증됨
카테고리
Die Bonders / Sorters / Attachers
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
80279
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2010
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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ASM
IS868LA2
카테고리
Die Bonders / Sorters / Attachers
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
80279
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2010
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Available
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The ASM IS868LA2 is a die bonder machine used in the semiconductor industry for attaching semiconductor chips to a substrate문서
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