메인 콘텐츠로 건너뛰기
We value your privacy

We and our selected partners use cookies to enhance your browsing experience, serve personalized content, and analyze our traffic. By clicking "Accept All", you consent to our use of cookies. 더 알아보기

Moov logo

Moov Icon
ASM IS868LA2
  • ASM IS868LA2
  • ASM IS868LA2
  • ASM IS868LA2
설명
설명 없음
환경 설정
환경 설정 없음
OEM 모델 설명
The ASM IS868LA2 is a die bonder machine used in the semiconductor industry for attaching semiconductor chips to a substrate
문서

문서 없음

verified-listing-icon

검증됨

카테고리
Die Bonders / Sorters / Attachers

마지막 검증일: 60일 이상 전

주요 품목 세부 정보

조건:

Used


작동 상태:

알 수 없음


제품 ID:

110297


웨이퍼 사이즈:

알 수 없음


빈티지:

알 수 없음


Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available

ASM

IS868LA2

verified-listing-icon
검증됨
카테고리
Die Bonders / Sorters / Attachers
마지막 검증일: 60일 이상 전
listing-photo-6f7ae9ceac8f4b67bc3d6dc952daff0f-https://d2pkkbyngq3xpw.cloudfront.net/moov_media/3.0-assets/photo-coming-soon-small.png
주요 품목 세부 정보

조건:

Used


작동 상태:

알 수 없음


제품 ID:

110297


웨이퍼 사이즈:

알 수 없음


빈티지:

알 수 없음


Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
설명
설명 없음
환경 설정
환경 설정 없음
OEM 모델 설명
The ASM IS868LA2 is a die bonder machine used in the semiconductor industry for attaching semiconductor chips to a substrate
문서

문서 없음