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환경 설정 없음OEM 모델 설명
AD8912 epoxy die bonder for 300mm wafers. With its capability to handle up to 300mm wafers, fully automatic operation, epoxy writer, pre and post bond inspection and wafer mapping.문서
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ASM
AD8912
검증됨
카테고리
Die Bonders / Sorters / Attachers
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
110310
웨이퍼 사이즈:
6"/150mm, 12"/300mm
빈티지:
2006
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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ASM
AD8912
카테고리
Die Bonders / Sorters / Attachers
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
110310
웨이퍼 사이즈:
6"/150mm, 12"/300mm
빈티지:
2006
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Available
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AD8912 epoxy die bonder for 300mm wafers. With its capability to handle up to 300mm wafers, fully automatic operation, epoxy writer, pre and post bond inspection and wafer mapping.문서
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