설명
Surface Tech Sys (STS) STS Multiplex DRIE Tool (Bosch Process) Description: Loaklock, single wafer process, manual load/unload. Typical Application: ICP，DRIE Gases: N2, CH4, H2, O2, Ar, SF6, CL2, N2, SiCl4, N2 Chuck: ESC type Wafer Size: 4 inch . Capable upgrade for up to 6 inch or 8 inch환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
미제공문서
문서 없음
카테고리
Dry / Plasma Etch
마지막 검증일: 18일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Refurbished
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
138682
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2000
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
STS
ASE ICP DRIE
카테고리
Dry / Plasma Etch
마지막 검증일: 18일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Refurbished
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
138682
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2000
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
설명
Surface Tech Sys (STS) STS Multiplex DRIE Tool (Bosch Process) Description: Loaklock, single wafer process, manual load/unload. Typical Application: ICP，DRIE Gases: N2, CH4, H2, O2, Ar, SF6, CL2, N2, SiCl4, N2 Chuck: ESC type Wafer Size: 4 inch . Capable upgrade for up to 6 inch or 8 inch환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
미제공문서
문서 없음