설명
설명 없음환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Device type: BGA, CSP, QFN, QFP, SQFP, TSOP Device size: 2x2~50X50 (mm) (Depends on condition) Device thickness: 0.6~5.0 (mm) Temp range: Up to 150 degrees Max contact force: 85kgf (225kgf option) Index time: Less than 0.35sec UPH: 8500 Test Site: Single, Dual, Quad, Octal Jam rate: 1/20000문서
문서 없음
SYNAX
S9
카테고리
Final Test
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
104345
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
설명
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환경 설정 없음OEM 모델 설명
Device type: BGA, CSP, QFN, QFP, SQFP, TSOP Device size: 2x2~50X50 (mm) (Depends on condition) Device thickness: 0.6~5.0 (mm) Temp range: Up to 150 degrees Max contact force: 85kgf (225kgf option) Index time: Less than 0.35sec UPH: 8500 Test Site: Single, Dual, Quad, Octal Jam rate: 1/20000문서
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