설명
Dies on wafer separation환경 설정
LASER1205UV Details in photo below.OEM 모델 설명
The Laser1205 platform is a family of systems specially developed for the separation and/or grooving of semiconductor wafers by means of laser energy. The family contains fully automated systems designed for sustained high quality production in an industrial environment.문서
ASMPT
LASER1205
검증됨
카테고리
Laser
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
82098
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
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Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
ASMPT
LASER1205
카테고리
Laser
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
82098
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
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