설명
설명 없음환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
sophisticated system providing total solution on sorting, six-side inspection and flexibility for an individual unit testing and laser marking. Applications include wafer level packages / dice inspection comprising micro crack inspection at six sides and sorting according to wafer mapping generated from the upstream processes.문서
문서 없음
카테고리
Packaging
마지막 검증일: 19일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
146071
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2022
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
ASMPT / DEK
SUNBIRD
카테고리
Packaging
마지막 검증일: 19일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
146071
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2022
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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sophisticated system providing total solution on sorting, six-side inspection and flexibility for an individual unit testing and laser marking. Applications include wafer level packages / dice inspection comprising micro crack inspection at six sides and sorting according to wafer mapping generated from the upstream processes.문서
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