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BESI / FICO AMS-W40-306
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    OEM 모델 설명
    The BESI FICO AMS-W40-306 is a molding system used in the semiconductor industry for molding semiconductor devices. The AMS-W40-306 is capable of both die bonding and flip chip bonding processes. The AMS-W40-306 includes advanced mechanisms for handling different types of substrates, such as lead frames, ceramic substrates, or other package types. The "W40" part may refer to a specific platform or series within the BESI FICO AMS product line.
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    BESI / FICO

    AMS-W40-306

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    검증됨

    카테고리
    Packaging

    마지막 검증일: 60일 이상 전

    주요 품목 세부 정보

    조건:

    Used


    작동 상태:

    알 수 없음


    제품 ID:

    80099


    웨이퍼 사이즈:

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    빈티지:

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    Money Back Guarantee
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    Refurbishment Services
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    유사 등재물
    모두 보기
    BESI / FICO AMS-W40-306

    BESI / FICO

    AMS-W40-306

    Packaging
    빈티지: 2011조건: 중고
    마지막 검증일60일 이상 전

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    AMS-W40-306

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    제품 ID:

    80099


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    OEM 모델 설명
    The BESI FICO AMS-W40-306 is a molding system used in the semiconductor industry for molding semiconductor devices. The AMS-W40-306 is capable of both die bonding and flip chip bonding processes. The AMS-W40-306 includes advanced mechanisms for handling different types of substrates, such as lead frames, ceramic substrates, or other package types. The "W40" part may refer to a specific platform or series within the BESI FICO AMS product line.
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    BESI / FICO AMS-W40-306

    BESI / FICO

    AMS-W40-306

    Packaging빈티지: 2011조건: 중고마지막 검증일: 60일 이상 전
    BESI / FICO AMS-W40-306

    BESI / FICO

    AMS-W40-306

    Packaging빈티지: 0조건: 중고마지막 검증일: 60일 이상 전