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TaperOEM 모델 설명
This equipment applies protection tape on the wafer patterned surface for the back-grinding process. Full-auto type & Semi-auto type machines are lined up, and large size wafers are also available.문서
유사 등재물
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NITTO
DR8500III
카테고리
Packaging
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
103476
웨이퍼 사이즈:
8"/200mm
빈티지:
2017
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available