설명
Wafer Bonder환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Wafer to Wafer Bonding - Fully auto-process, with manual wafer loading문서
문서 없음
카테고리
Wafer Bonders
마지막 검증일: 30일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
101816
웨이퍼 사이즈:
8"/200mm
빈티지:
2002
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
APPLIED MICROENGINEERING LTD (AML)
AWB-08
카테고리
Wafer Bonders
마지막 검증일: 30일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
101816
웨이퍼 사이즈:
8"/200mm
빈티지:
2002
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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Wafer Bonder환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Wafer to Wafer Bonding - Fully auto-process, with manual wafer loading문서
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