설명
Wafer backside grinder환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
2018 Developed DFG8640, a fully automatic grinder compatible with Φ8-inch wafers, which achieves high-precision processing of difficult-to-grind materials.문서
문서 없음
DISCO
DFG8640
카테고리
Wafer Grinding
마지막 검증일: 6일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
154702
웨이퍼 사이즈:
6"/150mm
빈티지:
2023
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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환경 설정 없음OEM 모델 설명
2018 Developed DFG8640, a fully automatic grinder compatible with Φ8-inch wafers, which achieves high-precision processing of difficult-to-grind materials.문서
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