설명

Tool is complete

환경 설정

환경 설정 없음

OEM 모델 설명

Okamoto developed the semiconductor back-grinding machine GNX-300 for super slim 300mm (12 inches) silicon weaher.

문서

문서 없음

OKAMOTO

GNX-300

검증됨

카테고리

Wafer Grinding

마지막 검증일: 60일 이상 전

주요 품목 세부 정보

조건:

Used

작동 상태:

알 수 없음

제품 ID:

93029

웨이퍼 사이즈:

12"/300mm

빈티지:

알 수 없음

Logistics Support

Available

Transaction Insured by Moov

Available

Refurbishment Services

Available

유사 등재물

모두 보기

OKAMOTO

GNX-300

Wafer Grinding

빈티지: 2005조건: 중고

마지막 검증일60일 이상 전

OKAMOTO

GNX-300

Wafer Grinding

빈티지: 0조건: 중고

마지막 검증일60일 이상 전

OKAMOTO

GNX-300

Wafer Grinding

빈티지: 0조건: 중고

마지막 검증일60일 이상 전

OKAMOTO

GNX-300

Wafer Grinding

빈티지: 2004조건: 중고

마지막 검증일60일 이상 전

OKAMOTO

GNX-300

검증됨

카테고리

Wafer Grinding

마지막 검증일: 60일 이상 전

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주요 품목 세부 정보

조건:

Used

작동 상태:

알 수 없음

제품 ID:

93029

웨이퍼 사이즈:

12"/300mm

빈티지:

알 수 없음

Logistics Support

Available

Transaction Insured by Moov

Available

Refurbishment Services

Available

설명

Tool is complete

환경 설정

환경 설정 없음

OEM 모델 설명

Okamoto developed the semiconductor back-grinding machine GNX-300 for super slim 300mm (12 inches) silicon weaher.

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OKAMOTO

GNX-300

Wafer Grinding빈티지: 2005조건: 중고마지막 검증일:60일 이상 전

OKAMOTO

GNX-300

Wafer Grinding빈티지: 0조건: 중고마지막 검증일:60일 이상 전

OKAMOTO

GNX-300

Wafer Grinding빈티지: 0조건: 중고마지막 검증일:60일 이상 전

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GNX-300

Wafer Grinding빈티지: 2004조건: 중고마지막 검증일:60일 이상 전