설명
Wafer balling환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
The AT Premier is targeted for gold-to-gold interconnect in the growing flip chip market. With industry leading speed and technology, the machine lowers the cost of ownership for stud bumping, enabling a wider range of applications than previously served.문서
문서 없음
카테고리
Wire / Wedge / Ball Bonder
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
104327
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2010
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
KULICKE & SOFFA (K&S)
AT PREMIER
카테고리
Wire / Wedge / Ball Bonder
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
104327
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2010
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
설명
Wafer balling환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
The AT Premier is targeted for gold-to-gold interconnect in the growing flip chip market. With industry leading speed and technology, the machine lowers the cost of ownership for stud bumping, enabling a wider range of applications than previously served.문서
문서 없음