설명
설명 없음환경 설정
Process: Backgrinding Mode: Fully-autoOEM 모델 설명
Discontinued Mar. 2006문서
문서 없음
DISCO
DFG860
검증됨
카테고리
Wafer Grinding
마지막 검증일: 14일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
63108
웨이퍼 사이즈:
8"/200mm, 12"/300mm
빈티지:
2004
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
DISCO
DFG860
카테고리
Wafer Grinding
마지막 검증일: 14일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
63108
웨이퍼 사이즈:
8"/200mm, 12"/300mm
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2004
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