설명
Grinder thinning machine Disco dfg860 wafer ultra-thin grinding equipment, 3 disk rotatable design, high precision, good stability, high efficiency. Suitable for 12 inch wafer back grinding and thinning. Rated power: ac200v, 50 / 60Hz, 21kwv Compressed air: 0.5MPa 350l/mi Grinding water: 0.2MPa 25L / min L cooling water: 0.2MPa 9L / min Weight: 5000kg환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Discontinued Mar. 2006문서
문서 없음
DISCO
DFG860
검증됨
카테고리
Wafer Grinding
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
79180
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
2004
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
DISCO
DFG860
카테고리
Wafer Grinding
마지막 검증일: 60일 이상 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
79180
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
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2004
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Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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Grinder thinning machine Disco dfg860 wafer ultra-thin grinding equipment, 3 disk rotatable design, high precision, good stability, high efficiency. Suitable for 12 inch wafer back grinding and thinning. Rated power: ac200v, 50 / 60Hz, 21kwv Compressed air: 0.5MPa 350l/mi Grinding water: 0.2MPa 25L / min L cooling water: 0.2MPa 9L / min Weight: 5000kg환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
Discontinued Mar. 2006문서
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