설명
Process: WIRE BONDER환경 설정
환경 설정 없음OEM 모델 설명
The ASMPT EAGLE XTREME is an advanced semiconductor die bonder developed by ASM Pacific Technology (ASMPT), a leading supplier of semiconductor assembly and packaging equipment. The EAGLE XTREME is designed to provide high-precision die bonding capabilities for semiconductor manufacturing processes.문서
문서 없음
ASM
EAGLE XTREME
검증됨
카테고리
Wire / Wedge / Ball Bonder
마지막 검증일: 24일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
114850
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
알 수 없음
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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ASM
EAGLE XTREME
카테고리
Wire / Wedge / Ball Bonder
마지막 검증일: 24일 전
주요 품목 세부 정보
조건:
Used
작동 상태:
알 수 없음
제품 ID:
114850
웨이퍼 사이즈:
알 수 없음
빈티지:
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Available
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The ASMPT EAGLE XTREME is an advanced semiconductor die bonder developed by ASM Pacific Technology (ASMPT), a leading supplier of semiconductor assembly and packaging equipment. The EAGLE XTREME is designed to provide high-precision die bonding capabilities for semiconductor manufacturing processes.문서
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