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DISCO DFG850
    설명
    working condition
    환경 설정
    환경 설정 없음
    OEM 모델 설명
    The Disco DFG850 system features two air bearing grind spindles, a rotating table with three rotating vacuum wafer chucks, and robotic load/unload operation. This provides high-quality ultra-thin grinding for applications including 3D integration, BSI, bonded wafers, IC slim cards, and more.
    문서

    문서 없음

    DISCO

    DFG850

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    검증됨

    카테고리

    Polishing and Grinding
    마지막 검증일: 60일 이상 전
    주요 품목 세부 정보
    조건:

    Used

    작동 상태:

    알 수 없음

    제품 ID:

    62890

    웨이퍼 사이즈:

    알 수 없음

    빈티지:

    2003

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    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
    유사 등재물
    모두 보기
    DISCO DFG850
    DISCODFG850Polishing and Grinding
    빈티지: 0조건: 중고
    마지막 검증일60일 이상 전
    DISCO DFG850
    DISCODFG850Polishing and Grinding
    빈티지: 2003조건: 중고
    마지막 검증일60일 이상 전
    DISCO DFG850
    DISCODFG850Polishing and Grinding
    빈티지: 2000조건: 중고
    마지막 검증일60일 이상 전

    DISCO

    DFG850

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    검증됨

    카테고리

    Polishing and Grinding
    마지막 검증일: 60일 이상 전
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    주요 품목 세부 정보
    조건:

    Used

    작동 상태:

    알 수 없음

    제품 ID:

    62890

    웨이퍼 사이즈:

    알 수 없음

    빈티지:

    2003

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    환경 설정 없음
    OEM 모델 설명
    The Disco DFG850 system features two air bearing grind spindles, a rotating table with three rotating vacuum wafer chucks, and robotic load/unload operation. This provides high-quality ultra-thin grinding for applications including 3D integration, BSI, bonded wafers, IC slim cards, and more.
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    Polishing and Grinding빈티지: 0조건: 중고마지막 검증일: 60일 이상 전
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    Polishing and Grinding빈티지: 2003조건: 중고마지막 검증일: 60일 이상 전
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